根據日經報導，多位知情人士指出，台積電正逐步淘汰在最先進晶片廠中使用的中國製半導體設備，以避免因美國潛在限制而導致生產受阻。
報導指出，台積電的最新 2 奈米製程將於今年量產，首先在新竹啟動產線，隨後在高雄啟動，並計畫於美國亞利桑那州興建第三座工廠。不過，最新 2 奈米產線將不再採用中國製設備。
知情人士透露，這項決策與美國可能推出的新規有關。美國國會議員 Mark Kelly 提出《Chip EQUIP Act》法案，將禁止獲得美國資金或稅收優惠的晶片製造商購買來自「關注外國實體」的設備，外界普遍認為中國供應商將被納入其中。
在台積電較早期的先進製程產線中，仍使用部分中國設備，例如中微半導體的蝕刻機，以及已被中國資金收購的美商 Mattson Technology 的設備。
除了調整設備採購策略，台積電也盤點所使用的半導體材料與化學品，目標是降低對中國供應的依賴；同時，為符合中國政策導向，台積電在中國廠區內將加強與當地供應商合作。
前美國政府高級官員、半導體專家 Meghan Harris 表示，《Chip EQUIP Act》是國會最容易著手的行動之一，但由於部分產業反對，過去幾年推動並不順利。美國需要透過管制關鍵零組件的出口，防止中國自行研發半導體設備，並至少阻止中國設備廠進入美國晶圓廠，理想情況下，也應限制其進入其他市場。
另一方面，中國主要晶片製造商則持續提升本土設備的採用率。日經分析，曝光機仍由 ASML 主導，中國尚未開發出可行替代方案，但在其他製程中，中國廠商已展現顯著進展，如中國最大設備商北方華創已躋身全球第六大半導體設備供應商，僅次 ASML、應用材料、東京威力科創、科林研發以及科磊（KLA）。
對於是否在產線中使用中國設備，台積電並未正面回應，但強調「一如既往，台積電的全球採購策略聚焦於健全的風險管理系統，並透過與供應商的緊密合作，不斷發展多元供應解決方案，以實現供應鏈的多元化」。
（首圖來源：shutterstock）
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